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融资融券信息风华高科(000636)2019三季报亿元

融资融券信息风华高科(000636)2020-05-18融资融券信息显示,风华高科融资余额14.15亿元,融券余额2.89千万元,融资买入额4.23亿元,融资偿还额2.9亿元,融资净买额1.34亿元,融券余量124.82万,融券卖出量12.29万,融券偿

融资融券信息

风华高科(000636)2020-05-18融资融券信息显示,风华高科融资余额14.15亿元,融券余额2.89千万元,融资买入额4.23亿元,融资偿还额2.9亿元,融资净买额1.34亿元,融券余量124.82万,融券卖出量12.29万,融券偿还量10.82万,融资融券余额14.44亿元

000636

北向资金流入情况

截至发稿,沪股通当日净流入13.2亿元,当日余额506.8亿元。深股通当日净流入20.73亿元,当日余额499.27亿元。北向资金当日净流入33.93亿元。

消息面

美国12月份核心CPI升幅低于预期

美联储乔治:希望“暂时”保持利率稳定以评估经济

全球汇市:经济数据及全球贸易前景不确定性令美元回吐涨幅

全球金市:风险事件缓和致避险资金退潮,但金价跌幅有限

国际油市:油价维稳,投资者等待后市基本面明朗

解禁明细

风华高科2020-01-23发布公告称,此前以股权分置限售股份方式的限售股将解禁上市流通,本次解禁数量为3.0万股,解禁市值约49.02万元,占总股本的0.0%

截至上一交易日风华高科收报23.18元,变动幅度涨幅达4.53%率 (1.05元价格 ),全天累计成交38.3万手量 ,成交额达9.22亿元。

股票质押

今日暂无质押,解押数据。

广东风华高新科技股份有限公司(证券简称风华高科,证券代码000636)成立于1984年,是一家专业从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业,1996年在深圳证券交易所挂牌上市。风华高科自进入电子元器件行业以来,实现了跨越式的发展,现已成为国内新型元器件及电子信息基础产品科研、生产和出口基地,拥有自主知识产权及核心产品关键技术的国际知名新型电子元器件行业大公司。

风华高科具有完整与成熟的产品链,具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电子类、照明电器类等电子整机整合配套供货的大规模生产能力。

风华高科致力于成为全球一流的电子信息基础产品整合配套供应商及解决方案提供商,为客户提供一次购齐的信息基础产品超级市场服务和协同设计增值服务。

风华高科愿与客户、供应商、业界同仁及广大股东共同缔造电子信息产业的广阔未来!

风华高科(000636)2019三季报显示:报告期内风华高科实现营收23.87亿元,同比变化幅度-32.02%;归母净利润3.53亿元,同比-60.2%

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作者: 今日股市行情